主要用于半导体流片测试装备中、提供晶圆测试所需要的温度举行细密控制，，，，，，，以抵达测试所需要温度。。。。。
对应用于半导体生产等的曝光装备、涂布/显影装备中，，，，，，，制程腔体内的情形空气温湿度举行细密控制，，，，，，，以包管制品良率。。。。。
对应用于半导体生产等的曝光装备、涂布/显影装备中，，，，，，，制程腔体内的情形温湿度举行细密控制，，，，，，，以包管制品良率。。。。。
对应用于半导体生产等的曝光装备、涂布/显影装备中，，，，，，，制程腔体内的情形温湿度举行细密控制
温度控制的精度可达目的温度±0.01℃，，，，，，，确保产线情形的稳固性及产品的良率
温度控制精度
±2%RH~±1%RH
主要用于面板厂、晶圆厂、封装测试厂细密温湿度控制
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